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上海川土微电子有限公司成立于2016年5月，定位于专业的模拟芯片设计公司。核心使命是“为中国电子信息制造企业提供高品质进口替代模拟芯片”。企业价值观:客户可信赖的朋友，奋斗者共创的家园;致力于成为全球TOP10的全品类模拟芯片设计公司。 川土微电子(深圳)有限公司成立于2018年4月，系属于.上海川土微电子有限公司的全资子公司，负责模拟芯片产品研发与销售，技术支持以及新产品的定义。
Change:Assembly Site,Datasheet Specifications,Test Site
No.:20230131-009
Description:Add additional packaging and testing suppliers (JCET-Suqian) based on the existing packaging and testing supplier.
Change:封装，测试
No.:20230118-001
Description:关于 DUB8 封装 CA-IS3050U 增加封测供应商的变更通知
Change:封装，测试
No.:20221216-001
Description:关于 CA-IS37XX 系列 SOIC16-NB 封装增加封测供应商的 PCN
Change:封装，测试
No.:20221216-001
Description:关于 CA-IS37XX 系列 SOIC16-NB 封装增加封测供应商的 PCN
Change:封装，测试
No.:20221216-001
Description:关于 CA-IS37XX 系列 SOIC16-NB 封装增加封测供应商的 PCN
Change:封装，测试
No.:20221216-001
Description:关于 CA-IS37XX 系列 SOIC16-NB 封装增加封测供应商的 PCN
Change:封装，测试
No.:20221216-001
Description:关于 CA-IS37XX 系列 SOIC16-NB 封装增加封测供应商的 PCN
Change:封装，测试
No.:20221216-001
Description:关于 CA-IS37XX 系列 SOIC16-NB 封装增加封测供应商的 PCN
Change:封装，测试
No.:20221216-001
Description:关于 CA-IS37XX 系列 SOIC16-NB 封装增加封测供应商的 PCN
Change:封装，测试
No.:20221216-001
Description:关于 CA-IS37XX 系列 SOIC16-NB 封装增加封测供应商的 PCN
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