RF360控股公司是高通(Qualcomm)和TDK集团联合成立的射频前端(RFFE)高新合资企业。RF360控股公司在全球拥有4,000多名员工，研发和制造应用于移动设备和物联网技术(IoT)、无人机、机器人、汽车应用等快速增长业务板块的创新型RFFE滤波解决方案。RF360控股公司提供全方位的滤波器和滤波技术产品系列，包括表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)和体声波(BAW)解决方案，以支持部署于全球网络中的众多频段。