芯片等级从消费级到航天级区别在哪?

电子产品已经是我们生活中不可或缺的一部分,作为电子产品的核心-芯片,无论是小巧的手表手环，还是庞大的火箭卫星，都离不开芯片的支持。然而，不同等级与规格的芯片从设计到封装、测试阶段，都有着不同的要求，使用场景也有较大不同。芯片等级一般是按照使用温度、抗辐射、抗干扰等分级,主要分为5类:消费级、工业级、车规级、军工级、航天级别。

消费级芯片通常在较为室温的环境下运行。即使出现卡顿或性能下降，对用户的影响也相对较小。成本相对较低，性价比高。

工业级芯片则需要承受更为严苛的条件，长期高强度运转,高湿度、振动和沙尘等恶劣环境。造价相对更高,可靠性要求更高。

车规级芯片,汽车中的芯片则必须保证长期稳定性和高可靠性。高速行驶的汽车依赖于绝对可靠的芯片来确保安全驾驶。它与普通的消费级芯片相比需要经过多轮需求管理、安全关键设计、功能故障仿真、审查和报告以及第三方评估的安全认证。

军工级芯片,主要使用在导弹、坦克、航母等军工领域，军工里面的电子元器件，耐温特性、抗干扰性、耐振能力、稳定性、可靠性、耐过载性以及参数的准确性等，都远胜于其它级别的产品。 遵循最严格的测试标准，包括温度循环、冲击、振动、电磁兼容性（EMC）等。

航天级芯片,航天级元器件是元器件的最高级别，主要使用在火箭、飞船、卫星等航天领域，使用温度与军工级一致，但在军工级的基础上增加抗辐射、抗干扰功能。需要经过严格的设计、制造、测试和认证过程，成本极高。

芯片分级涉及了电路设计、制造流程到芯片最终封测挑选的全部过程，高规格芯片也不一定适用其他等级的环境。首先，规格越高的芯片往往意味着其价格越高，为了不可能存在的应用场景付费会降低芯片的性价比。而且并不是芯片等级越高处理速度就越快，有时芯片为了在面对特殊的应用场景时不会宕机还会牺牲部分性能。