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BGM11S22F256GA-V2R

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产品图片仅供参考,可能与产品实物不同,但不会改变其基本特征。
产商:Silicon(芯科)
型号:
编号:
封装:6.5mm
海关编码:5A992C
参数描述:蓝牙 蓝牙 v4.2 RF 收发器模块 2.4GHz 集成式,芯片 表面贴装型
数据手册:
规格
Category
无线模块
Height
1.4 mm
Operating Supply Voltage
8V 85V
Output Power
8 dBm
Operating Temperature Range
-40℃~85℃
Package
6.5mm
Interface Type
表面贴装
Length
6.5 mm
Width
6.5 mm
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
84.46993
10+
76.14454
100+
71.28027
250+
67.63207
500+
64.07741
1000+
55.65848
数量(递增量:1):
库存:
69,000
最小包装量:
1000
交付周期:
18-20 工作日
共:
84.47
C000034352 BGM11S22F256GA-V2R 由 Silicon(芯科) 设计生产,在 https://www.szyjc.com 沅竞成供应链有限公司 功能模块-功能模块/开发板/方案验证板-无线模块 里有现货销售,并且可以通过 原厂/代理 及其他正规渠道进行采购订货。C000034352 BGM11S22F256GA-V2R 参考价格 ¥84.4699,实时库存 69000。6.5mm Height: 1.4 mm, Operating Supply Voltage: 8V 85V, Output Power: 8 dBm, Operating Temperature Range: -40℃~85℃, Package: 6.5mm, Interface Type: 表面贴装, Length: 6.5 mm, Width: 6.5 mm。你可以下载 BGM11S22F256GA-V2R 中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书,并查看实时库存、价格、交期,特殊情况可做询报价、bom一键采购和选型替代。平台提供数据API对接,实时库存VMI服务和在线EDI交易。
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