SIM201-FWB6AH1.8

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产商:	XYECONN(辛译)
型号:	SIM201-FWB6AH1.8
编号:	C002282093
封装:	SMD
海关编码:	EAR99
参数描述:	SMD
数据手册:	数据手册

规格

Category

内存连接器

卡连接方式

翻盖式

卡类型

MicroSIM卡

连接器类型

卡座

本体最大高度

1.8mm

触头材质

磷青铜

触头镀层

金

工作温度范围

-25℃~+85℃

焊接温度(最大值)

260℃

店铺:

1001

入驻

合作库存

数量[pcs]

单价[CNY/pcs]

5+

0.71601

50+

0.57533

150+

0.505

1500+

0.45225

3000+

0.41005

4500+

0.38895

数量(递增量:5):

库存:

16,500

+-

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1500 (圆盘)

交付周期:

2-3 工作日

共:

￥3.59

C002282093 SIM201-FWB6AH1.8 由 XYECONN(辛译) 设计生产，在 https://www.szyjc.com 沅竞成供应链有限公司 连接器-连接器-内存连接器 里有现货销售,并且可以通过 原厂/代理 及其他正规渠道进行采购订货。C002282093 SIM201-FWB6AH1.8 参考价格 ￥0.716，实时库存 16500。SMD 卡连接方式: 翻盖式, 卡类型: MicroSIM卡, 连接器类型: 卡座, 本体最大高度: 1.8mm, 触头材质: 磷青铜, 触头镀层: 金, 工作温度范围: -25℃~+85℃, 焊接温度(最大值): 260℃。你可以下载 SIM201-FWB6AH1.8 中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，并查看实时库存、价格、交期，特殊情况可做询报价、bom一键采购和选型替代。平台提供数据API对接，实时库存VMI服务和在线EDI交易。