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XKSIM-011B-P6

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产品图片仅供参考,可能与产品实物不同,但不会改变其基本特征。
产商:Xkb(星坤)
型号:
编号:
封装:SMD
海关编码:EAR99
参数描述:xksim-011b-pin6
数据手册:
数据手册
规格
Category
内存连接器
Package
SMD
卡连接方式
翻盖式
卡类型
MiniSIM卡
连接器类型
卡座
本体最大高度
2.5mm
触头材质
铜合金
触头镀层
工作温度范围
-40℃~+105℃
焊接温度(最大值)
260℃
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
5+
1.41654
50+
1.15971
150+
1.04963
800+
0.91221
2400+
0.85106
数量(递增量:5):
库存:
18,400
最小包装量:
800 (圆盘)
交付周期:
2-3 工作日
共:
7.09
C002317814 XKSIM-011B-P6 由 Xkb(星坤) 设计生产,在 https://www.szyjc.com 沅竞成供应链有限公司 连接器-连接器-内存连接器 里有现货销售,并且可以通过 原厂/代理 及其他正规渠道进行采购订货。C002317814 XKSIM-011B-P6 参考价格 ¥1.4165,实时库存 18400。SMD Package: SMD, 卡连接方式: 翻盖式, 卡类型: MiniSIM卡, 连接器类型: 卡座, 本体最大高度: 2.5mm, 触头材质: 铜合金, 触头镀层: 金, 工作温度范围: -40℃~+105℃, 焊接温度(最大值): 260℃。你可以下载 XKSIM-011B-P6 中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书,并查看实时库存、价格、交期,特殊情况可做询报价、bom一键采购和选型替代。平台提供数据API对接,实时库存VMI服务和在线EDI交易。
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