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XDSM-0638-0271

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产品图片仅供参考,可能与产品实物不同,但不会改变其基本特征。
产商:LianXin(连欣)
型号:
编号:
封装:SMD
海关编码:EAR99
参数描述:SMD
数据手册:
规格
Category
内存连接器
卡连接方式
翻盖式
卡类型
MicroSIM卡
本体最大高度
1.42mm
触头材质
磷青铜
触头镀层
工作温度范围
-40℃~+85℃
焊接温度(最大值)
260℃
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
3.09141
10+
3.01497
30+
2.97129
100+
2.91669
数量(递增量:1):
库存:
4,500
最小包装量:
1500 (圆盘)
交付周期:
2-3 工作日
共:
3.10
C002390157 XDSM-0638-0271 由 LianXin(连欣) 设计生产,在 https://www.szyjc.com 沅竞成供应链有限公司 连接器-连接器-内存连接器 里有现货销售,并且可以通过 原厂/代理 及其他正规渠道进行采购订货。C002390157 XDSM-0638-0271 参考价格 ¥3.0914,实时库存 4500。SMD 卡连接方式: 翻盖式, 卡类型: MicroSIM卡, 本体最大高度: 1.42mm, 触头材质: 磷青铜, 触头镀层: 金, 工作温度范围: -40℃~+85℃, 焊接温度(最大值): 260℃。你可以下载 XDSM-0638-0271 中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书,并查看实时库存、价格、交期,特殊情况可做询报价、bom一键采购和选型替代。平台提供数据API对接,实时库存VMI服务和在线EDI交易。
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