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广东华冠半导体有限公司成立于2011年,是一家专业从事半导体器件的研发,封装、测试和销售为一体的准高新技术企业。公司拥有了国际先进水平的半导体分立器件和集成电路封装测试生产线,有丰富的半导体器件的设计、封装、测试行业经验的技术团队。企业具备实现年产值3亿人民币,年出货量20亿块集成电路能力,目前产品有电源管理,运算放大器,音频放大器,接口与驱动,逻辑器件,存储器,时基与时钟,数据采集,MOSFT以及专用电路,主要应用于汽车电子、仪器仪表、安防,网络通讯、工业自动化、LED照明、开关电源、智能家电、金卡工程、智能交通等领域。

产品: 7

img
参数描述:
编号:
封装:
DIP-8
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
4.81308
10+
3.9991
50+
3.46825
100+
3.06716
500+
2.81942
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
1 (管)
交付周期:
3-6 工作日
共:
173.42
img
参数描述:
编号:
封装:
DIP-8
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
5+
2.1782
50+
1.74249
150+
1.55576
500+
1.32272
数量(递增量:5):
库存:
最小包装量:
50 (管)
交付周期:
2-3 工作日
共:
10.90
img
参数描述:
编号:
封装:
SOP-8
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
5+
2.03992
50+
1.65008
150+
1.483
500+
1.27454
2500+
1.18172
数量(递增量:5):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
2-3 工作日
共:
10.20
img
参数描述:
HG9200BM/TR
编号:
封装:
SOP-14
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
2.9
10+
2.35
30+
2.12
100+
1.83
500+
1.7
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
2.90
img
参数描述:
HG9200AM/TR
编号:
封装:
SOP-8
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
5+
1.6707
50+
1.3557
150+
1.2207
500+
1.0523
2500+
0.9773
数量(递增量:5):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
8.36
img
参数描述:
HT9200AM/TR
编号:
封装:
SOP-8
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
5+
1.6707
50+
1.3557
150+
1.2207
500+
1.0523
2500+
0.9773
数量(递增量:5):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
8.36
img
参数描述:
HT9200BM/TR
编号:
封装:
SOP-14
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
2.9
10+
2.35
30+
2.12
100+
1.83
500+
1.7
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
2.90
共: 7 记录
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