"里阳半导体(Liown Semiconductor)是集功率半导体器件设计研发、 芯片制造、封装测试及产品销售为一体的高新技术企业，公司在浙江台州设立制造中心，在美国加州、韩国首尔、中国深圳设有研发及销售中 心。2018年8月在浙江台州自建晶圆生产基地，主要技术和管理团队均拥有20年以上行业经验。 一期厂房占地20亩，组建功率半导体芯片生产线及产品封测线。年产晶圆60万片，封测成品2.6亿只；同时组建功率半导体器件产品研发实验室及性能检测中心。 二期投资36亿在浙江台州征地258亩，组建里阳半导体产业园年产5 寸，6寸，8寸晶圆共计180万片，封测成品60亿只；主要产品有可控硅、 SGT MOSFET 、Super Junction MOSFET、IGBT、第三代半导体碳化硅二极管及碳化硅MOSFET等新型功率半导体器件。 里阳半导体拥有先进的设计模拟仿真技术，完善的质保体系，成熟的工艺技术平台。公司自成立以来始终不渝专注于技术研发，全球近60名员工在产品研发设计领域工作。作为功率半导体芯片技术引领者，公司拥有自己的专利库，并还在不断扩大。我们的发明是无数终端和应用的基础，这些终端和应用让我们的生活更加美好"