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大连芯冠科技有限公司是一家由海外归国团队创立的半导体高新技术企业,2016年3月17日成立于大连高新区,注册资本8503万元。公司采用整合设计与制造(IDM)的商业模式,主要从事第三代半导体硅基氮化镓外延材料及电力电子器件的研发、设计、生产和销售,产品应用于电源管理、太阳能逆变器、电动汽车及工业马达驱动等领域。公司已建成首条6英寸硅基氮化镓外延及功率器件晶圆生产线。

产品: 1

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停售
参数描述:
XGP6504B
编号:
封装:
TO-247
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
102
10+
102
30+
102
200+
39.48
500+
38.09
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
15 (管)
交付周期:
28-35 工作日
共:
102.00
共: 1 记录
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