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汇顶科技(SH:603160)是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。产品和解决方案已经广泛应用于华为、OPPO、vivo、小米、Samsung、Google、Amazon、Dell、HP、LG、一加、Nokia、ASUS等国际国内知名品牌,服务全球数亿人群,是安卓阵营应用最广的生物识别解决方案提供商

产品: 3

img
参数描述:
WLCSP-8(0.9x1.8)
编号:
封装:
WLCSP-8(0.9x1.8)
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
2.46015
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
5000 (圆盘)
交付周期:
2-3 工作日
共:
2.47
img
参数描述:
I2C接口的9通道高性能自互一体电容接近检测 压力检测及温度检测多合一传感器
编号:
封装:
SMD
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
5.64
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
3000 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
5.64
img
参数描述:
GH6211
编号:
封装:
DFN-10
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
3.51
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
4000 (圆盘)
交付周期:
28-35 工作日
共:
3.51
共: 3 记录
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