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汇顶科技(SH:603160)是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。产品和解决方案已经广泛应用于华为、OPPO、vivo、小米、Samsung、Google、Amazon、Dell、HP、LG、一加、Nokia、ASUS等国际国内知名品牌,服务全球数亿人群,是安卓阵营应用最广的生物识别解决方案提供商

产品: 4

img
参数描述:
单模 低功耗蓝牙5.1SOC
编号:
封装:
QFN-40-EP(5x5)
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
7.89
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
3000 (圆盘)
交付周期:
28-35 工作日
共:
7.89
img
参数描述:
Bluetooth 5.1单模低功耗蓝牙系统级芯片
编号:
封装:
QFN-56-EP(7x7)
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
9.5
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
3000 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
9.50
img
参数描述:
单模 低功耗蓝牙5.1SOC
编号:
封装:
BGA-55
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
10.97
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
3000 (圆盘)
交付周期:
28-35 工作日
共:
10.97
img
参数描述:
Bluetooth 5.1单模低功耗蓝牙系统级芯片
编号:
封装:
BGA-68
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
10.89
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
3000 (圆盘)
交付周期:
28-35 工作日
共:
10.89
共: 4 记录
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