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汇顶科技(SH:603160)是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。产品和解决方案已经广泛应用于华为、OPPO、vivo、小米、Samsung、Google、Amazon、Dell、HP、LG、一加、Nokia、ASUS等国际国内知名品牌,服务全球数亿人群,是安卓阵营应用最广的生物识别解决方案提供商

产品: 6

img
参数描述:
I2C接口的心率传感器
编号:
封装:
LGA-16(2.6x4.3)
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
14.66
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
1500 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
14.66
img
停售
参数描述:
I2C和SPI接口的心率传感器
编号:
封装:
LGA(3x6x0.8)
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
10.01
10+
10.01
30+
10.01
100+
10.01
500+
10.01
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
1500 (圆盘)
交付周期:
28-35 工作日
共:
10.01
img
参数描述:
心率传感器 GH3011
编号:
封装:
LGA-18(3x4)
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
6.06
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
1500 (圆盘)
交付周期:
28-35 工作日
共:
6.06
img
参数描述:
GH3018
编号:
封装:
SMD
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
3.76
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
1500 (圆盘)
交付周期:
28-35 工作日
共:
3.76
img
参数描述:
GH3026
编号:
封装:
WLCSP
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
7.94
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
2000 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
7.94
img
参数描述:
GH3020
编号:
封装:
WLCSP
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
10.18
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
2000 (圆盘)
交付周期:
28-35 工作日
共:
10.18
共: 6 记录
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