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ROHM 于 1958 年成立于日本京都。ROHM 设计与制造半导体、集成电路及其他电子元件。这些元件在快速变化、不断增长的无线、计算机、汽车和消费电子市场均占有一席之地。一些最具创新的设备和器件都采用了 ROHM 的产品。ROHM 在北美市场的业务持续扩大,设有位于加利福尼亚州圣迭戈的物流总部、位于加利福尼亚州圣何塞的设计中心、位于密歇根州诺维的质量保证中心、位于墨西哥瓜达拉哈拉的销售办事处,销售网络覆盖市场营销、销售和工程设计,能够支持从加拿大到巴西的北美和南美客户。除了直销队伍以外,ROHM 还与多个销售代表组织和业界领先的电子经销商通力合作。

产品: 3

img
参数描述:
MSM56V16160K8T3K
编号:
封装:
TSOP-50-10.0mm
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
13.98
200+
5.41
500+
5.22
1170+
5.13
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
1170 (托盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
13.98
img
参数描述:
LVTTL
编号:
封装:
TSOPII-54-10.2mm
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
21.53
200+
8.33
500+
8.039999
1000+
7.9
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
1 (托盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
21.53
img
参数描述:
BD3537F-E2
编号:
封装:
SOP-8-4.4mm
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
2.3087
200+
0.8935
500+
0.8621
1000+
0.8466
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
28-35 工作日
共:
2.31
共: 3 记录
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