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ROHM 于 1958 年成立于日本京都。ROHM 设计与制造半导体、集成电路及其他电子元件。这些元件在快速变化、不断增长的无线、计算机、汽车和消费电子市场均占有一席之地。一些最具创新的设备和器件都采用了 ROHM 的产品。ROHM 在北美市场的业务持续扩大,设有位于加利福尼亚州圣迭戈的物流总部、位于加利福尼亚州圣何塞的设计中心、位于密歇根州诺维的质量保证中心、位于墨西哥瓜达拉哈拉的销售办事处,销售网络覆盖市场营销、销售和工程设计,能够支持从加拿大到巴西的北美和南美客户。除了直销队伍以外,ROHM 还与多个销售代表组织和业界领先的电子经销商通力合作。

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Circuit Branch Number [1]

Maximum Frequency [1]

Operating Temperature Range [1]

Package [1]

Supply Voltage [1]

Termination type [1]

产品: 4

img
参数描述:
IC CLK GEN BUILT-IN VCXO 16SSOP
编号:
封装:
SSOP-B16
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
10.2204
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
1
交付周期:
5-7 工作日
共:
10.23
img
参数描述:
BU3087FV-E2
编号:
封装:
SSOP-16(5x6.4)
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
5.81
200+
2.25
500+
2.17
1000+
2.13
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
5.81
img
参数描述:
BU7331EKN-E2
编号:
封装:
VFQFN-20-EP
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
49.88
200+
19.9
500+
19.24
1000+
18.91
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
49.88
img
参数描述:
BU3052FV-E2
编号:
封装:
-
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
30.97
200+
12.36
500+
11.95
1000+
11.74
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
2000 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
30.97
共: 4 记录
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