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ROHM 于 1958 年成立于日本京都。ROHM 设计与制造半导体、集成电路及其他电子元件。这些元件在快速变化、不断增长的无线、计算机、汽车和消费电子市场均占有一席之地。一些最具创新的设备和器件都采用了 ROHM 的产品。ROHM 在北美市场的业务持续扩大,设有位于加利福尼亚州圣迭戈的物流总部、位于加利福尼亚州圣何塞的设计中心、位于密歇根州诺维的质量保证中心、位于墨西哥瓜达拉哈拉的销售办事处,销售网络覆盖市场营销、销售和工程设计,能够支持从加拿大到巴西的北美和南美客户。除了直销队伍以外,ROHM 还与多个销售代表组织和业界领先的电子经销商通力合作。

产品: 7

img
参数描述:
BU90LV047A-E2
编号:
封装:
SSOP-16-4.4mm
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
5.9
10+
5.78
30+
5.69
100+
5.61
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
28-35 工作日
共:
5.90
img
参数描述:
BU8254KVT-E2
编号:
封装:
TQFP-64(10x10)
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1000+
10.7802
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
1000 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
Infinity
img
参数描述:
BU8254GUW-E2
编号:
封装:
VFBGA-99
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
21.73
200+
8.41
500+
8.119999
1000+
7.97
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
2000 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
21.73
img
参数描述:
BU90LV047A-E2
编号:
封装:
SSOP-16-4.4mm
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
34.25
10+
33.439999
30+
32.9
100+
32.36
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
34.25
img
参数描述:
BU90R102 Z
编号:
封装:
LQFP-144-EP(20x20)
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
72.01
200+
27.87
600+
26.89
1200+
26.41
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
600 (托盘)
交付周期:
28-35 工作日
共:
72.01
img
参数描述:
BU90T81-E2
编号:
封装:
VFBGA-48
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
19.45
200+
7.53
500+
7.27
1000+
7.13
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
28-35 工作日
共:
19.45
img
参数描述:
BU90T82-ZE2
编号:
封装:
TFBGA-72
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
88.02
200+
35.13
500+
33.95
1500+
33.369999
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
1500 (圆盘)
交付周期:
28-35 工作日
共:
88.02
共: 7 记录
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