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ROHM 于 1958 年成立于日本京都。ROHM 设计与制造半导体、集成电路及其他电子元件。这些元件在快速变化、不断增长的无线、计算机、汽车和消费电子市场均占有一席之地。一些最具创新的设备和器件都采用了 ROHM 的产品。ROHM 在北美市场的业务持续扩大,设有位于加利福尼亚州圣迭戈的物流总部、位于加利福尼亚州圣何塞的设计中心、位于密歇根州诺维的质量保证中心、位于墨西哥瓜达拉哈拉的销售办事处,销售网络覆盖市场营销、销售和工程设计,能够支持从加拿大到巴西的北美和南美客户。除了直销队伍以外,ROHM 还与多个销售代表组织和业界领先的电子经销商通力合作。

产品: 7

img
参数描述:
用于汽车的LIN收发器
编号:
封装:
SOIC-8
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
10.54
10+
9.12
30+
8.23
100+
7.32
500+
6.91
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
10.54
img
参数描述:
BD41030HFN CGTR
编号:
封装:
SON-8(2.8x2.9)
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
10.38
10+
10.11
30+
9.93
100+
9.75
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
3000 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
10.38
img
参数描述:
BU2098F-E2
编号:
封装:
SOP-16-4.4mm
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
26.77
10+
26.08
30+
25.62
100+
25.17
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
26.77
img
参数描述:
BU2099FV-E2
编号:
封装:
SSOP-20-4.4mm
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
17.56
10+
17.15
30+
16.87
100+
16.6
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
17.56
img
参数描述:
BU2152FS-E2
编号:
封装:
SSOP-32-5.4mm
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
74.46
200+
28.82
500+
27.81
1000+
27.31
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
2000 (圆盘)
交付周期:
28-35 工作日
共:
74.46
img
参数描述:
BU2092FV-E2
编号:
封装:
SSOP-20-4.4mm
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
10.39
10+
10.12
30+
9.94
100+
9.76
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
10.39
img
参数描述:
BU2092F-E2
编号:
封装:
SOP-18-5.4mm
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
28.15
200+
10.9
500+
10.52
1000+
10.33
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
2000 (圆盘)
交付周期:
28-35 工作日
共:
28.15
共: 7 记录
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