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友順科技股份有限公司成立於1990年,專注致力於類比IC及離散式元件Discrete研發、設計、製造、封裝、測試及行銷業務。為提供客戶完整的解決方案及具價格競爭優勢,公司經營策略採IDM資源垂直整合,期望能給予客戶最佳選擇,並創造客戶最大之經濟效益。

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Package [2]

产品: 4

img
参数描述:
编号:
封装:
TSSOP-16
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
1.65637
10+
1.43535
30+
1.34068
100+
1.22252
500+
1.17
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
3000 (圆盘)
交付周期:
2-3 工作日
共:
1.66
img
参数描述:
低电压/功率窄带调频解调系统
编号:
封装:
SOIC-16
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
5+
1.43
50+
1.1584
150+
1.042
500+
0.8967
2500+
0.8306
数量(递增量:5):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
7.15
img
参数描述:
MC3361BPL-D16-T
编号:
封装:
DIP-16
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
1.5283
10+
1.2553
30+
1.1383
100+
0.9923
500+
0.9273
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
25 (管)
交付周期:
2-5 工作日
共:
1.53
img
参数描述:
窄带中频芯片
编号:
封装:
SOIC-16_150mil
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
5+
1.21597
50+
1.06768
150+
1.00412
500+
0.92484
数量(递增量:5):
库存:
最小包装量:
2500
交付周期:
2-3 工作日
共:
6.08
共: 4 记录
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