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友順科技股份有限公司成立於1990年,專注致力於類比IC及離散式元件Discrete研發、設計、製造、封裝、測試及行銷業務。為提供客戶完整的解決方案及具價格競爭優勢,公司經營策略採IDM資源垂直整合,期望能給予客戶最佳選擇,並創造客戶最大之經濟效益。

产品: 2

img
参数描述:
NE555G-S08-R
编号:
封装:
SOIC-8
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
5+
0.577002
50+
0.469872
150+
0.416307
500+
0.376133
2500+
0.310679
数量(递增量:5):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
2.89
img
参数描述:
LM556G-S14-R
编号:
封装:
SOIC-14
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
5+
1.5099
50+
1.2159
150+
1.0899
500+
0.9327
2500+
0.8627
数量(递增量:5):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
7.55
共: 2 记录
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