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友順科技股份有限公司成立於1990年,專注致力於類比IC及離散式元件Discrete研發、設計、製造、封裝、測試及行銷業務。為提供客戶完整的解決方案及具價格競爭優勢,公司經營策略採IDM資源垂直整合,期望能給予客戶最佳選擇,並創造客戶最大之經濟效益。

产品: 3

img
参数描述:
DIP-16
编号:
封装:
DIP-16
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
5.17818
10+
4.30458
25+
3.7695
100+
3.34362
500+
3.08154
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
25 (管)
交付周期:
2-3 工作日
共:
5.18
img
参数描述:
SOP-8
编号:
封装:
SOP-8
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
1.12824
10+
0.99524
30+
0.93823
100+
0.86714
500+
0.83547
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
2-3 工作日
共:
1.13
img
参数描述:
UM606DG-AG6-R
编号:
封装:
SOT-26
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
5+
0.838931
50+
0.691731
150+
0.618131
500+
0.562931
3000+
0.518771
数量(递增量:5):
库存:
最小包装量:
3000 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
4.20
共: 3 记录
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