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杭州士兰集成电路有限公司成立于2001年1月,目前注册资本金为4.0亿元,总投资已超过8.0亿元人民币,为士兰微电子投资的独立法人的芯片制造企业。公司位于杭州(下沙)经济技术开发区。

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Package [1]

产品: 8

img
参数描述:
编号:
封装:
DIP-27
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
38.23368
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
10 (管)
交付周期:
1-3 工作日
共:
38.24
img
参数描述:
SDM20G60FC
编号:
封装:
DIP-24
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
43.04
10+
42.02
24+
39.21
120+
38.53
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
12 (管)
交付周期:
2-5 工作日
共:
43.04
img
参数描述:
SDH2136TR
编号:
封装:
SOP-28
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
8.029999
10+
6.74
30+
6.03
100+
5.23
500+
4.87
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
1500 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
8.03
img
参数描述:
SDM15G60FB
编号:
封装:
DIP-24H
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
37.2
10+
36.27
30+
35.66
100+
35.04
500+
35.04
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
12 (管)
交付周期:
28-35 工作日
共:
37.20
img
参数描述:
SD05M50DBE
编号:
封装:
DIP-23
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
16.86
10+
16.44
30+
16.16
100+
15.88
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
15 (管)
交付周期:
28-35 工作日
共:
16.86
img
参数描述:
SDH2136TR
编号:
封装:
SOP-28-300mil
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
8.96
10+
7.52
30+
6.73
100+
5.84
500+
5.44
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
25 (管)
交付周期:
28-35 工作日
共:
8.96
img
参数描述:
IPM
编号:
封装:
DIP-24HL
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
83.61
10+
77.37
24+
71.67
96+
66.7
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
12 (管)
交付周期:
2-5 工作日
共:
83.61
img
参数描述:
HVIC
编号:
封装:
SOP-8-225-1.27mm
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
5+
0.751869
50+
0.611869
150+
0.541869
500+
0.468369
2500+
0.426369
数量(递增量:5):
库存:
最小包装量:
4000 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
3.76
共: 8 记录
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