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杭州士兰集成电路有限公司成立于2001年1月,目前注册资本金为4.0亿元,总投资已超过8.0亿元人民币,为士兰微电子投资的独立法人的芯片制造企业。公司位于杭州(下沙)经济技术开发区。

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产品: 1

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参数描述:
编号:
封装:
SOP-23H
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
14.62503
10+
13.39107
30+
12.61575
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
15 (管)
交付周期:
2-3 工作日
共:
14.63
共: 1 记录
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