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杭州士兰集成电路有限公司成立于2001年1月,目前注册资本金为4.0亿元,总投资已超过8.0亿元人民币,为士兰微电子投资的独立法人的芯片制造企业。公司位于杭州(下沙)经济技术开发区。

产品: 10

img
参数描述:
TO-247-3L
编号:
封装:
TO-247-3L
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
14.7441
10+
12.57102
30+
11.47902
90+
10.08126
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
30 (管)
交付周期:
2-3 工作日
共:
14.75
img
参数描述:
NPN 电流:12A 耐压:400V
编号:
封装:
TO-220
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
1.8717
10+
1.4937
30+
1.3317
100+
1.1295
500+
1.0395
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
50 (管)
交付周期:
2-5 工作日
共:
1.88
img
参数描述:
SD20A60FA
编号:
封装:
DIP-27H
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
54.25
10+
47.33
30+
43.11
100+
39.58
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
10 (管)
交付周期:
28-35 工作日
共:
54.25
img
参数描述:
SDM20G60FC8
编号:
封装:
DIP-24HL
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
52.33
10+
45.91
30+
40.33
100+
37.05
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
12 (管)
交付周期:
2-5 工作日
共:
52.33
img
参数描述:
SD15M60AC
编号:
封装:
DIP-27H
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
54.78
10+
47.11
30+
43.07
100+
39.68
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
10 (管)
交付周期:
2-5 工作日
共:
54.78
img
参数描述:
SDM05M50DAS
编号:
封装:
SOP-23H
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
21.28
10+
18.82
30+
16.149999
105+
14.67
480+
13.99
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
15 (管)
交付周期:
2-5 工作日
共:
21.28
img
参数描述:
SDM02M50DAS
编号:
封装:
SOP-23H
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
9.26
10+
9.03
30+
8.88
100+
8.72
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
240 (管)
交付周期:
28-35 工作日
共:
9.26
img
参数描述:
SGT40N60FD2PN TO-3P
编号:
封装:
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
8.9019
10+
7.65702
30+
6.7179
90+
5.94258
510+
5.59314
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
30
交付周期:
2-3 工作日
共:
8.91
img
参数描述:
SGT50T65FD1PN TO-3P
编号:
封装:
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
8.70429
10+
7.44849
30+
6.74961
90+
5.97429
510+
5.62485
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
30
交付周期:
2-3 工作日
共:
8.71
img
参数描述:
SD20M60AC8
编号:
封装:
DIP-27
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
49.65
10+
43.41
30+
39.6
100+
36.4
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
10 (管)
交付周期:
2-5 工作日
共:
49.65
共: 10 记录
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