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杭州士兰集成电路有限公司成立于2001年1月,目前注册资本金为4.0亿元,总投资已超过8.0亿元人民币,为士兰微电子投资的独立法人的芯片制造企业。公司位于杭州(下沙)经济技术开发区。

产品: 3

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参数描述:
DIP-29A
编号:
封装:
DIP-29A
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
124.08501
10+
116.98701
32+
108.94989
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
8 (管)
交付周期:
2-3 工作日
共:
124.09
img
参数描述:
SOP-23H
编号:
封装:
SOP-23H
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
13.4883
10+
12.38538
30+
11.69742
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
240 (盒)
交付周期:
2-3 工作日
共:
13.49
img
参数描述:
DIP-24HL
编号:
封装:
DIP-24HL
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
51.47898
10+
45.18906
24+
39.72906
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
12 (管)
交付周期:
2-3 工作日
共:
51.48
共: 3 记录
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