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台湾半导体股份有限公司(以下简称台半)创立于1979年, 目前已成为全球功率半导体组件的领导厂商,集团多年来致力于研发创新并融合核心技术,所提供产品包括:全方位供应电源管理IC、整流器、静电防护元件、 桥式整流器、金氧半场效晶体管、绝缘闸双极性晶体管、触发二极管以及硅控整流器等。台半的核心竞争力来自于超过30年的制造经验,领先的专利技术与全球布局的销售通路。台半目前拥有一间磊晶厂、 二间晶圆厂与二间封装厂, 均取得TS16949、ISO9001以及ISO14001等质量认证,更获颁为世界汽车电子系统厂、消费类电子大厂、EMS厂最佳伙伴。 台半在全球拥有多项优异的研发专利,藉由与每个客户所建立的坚强伙伴关系,稳定地创造双赢的企业发展,站在世界电子市场的供应链最前端,台半的产品与全球每一个消费者紧紧相连。

产品: 2

img
参数描述:
TS2581CS
编号:
封装:
SOP-8
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
14.05
200+
5.61
500+
5.42
1000+
5.33
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
5000 (圆盘)
交付周期:
28-35 工作日
共:
14.05
img
参数描述:
TS2509CS RLG
编号:
封装:
SOP-8
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
8.01
10+
8.01
12+
8.01
200+
3.1
500+
2.99
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
28-35 工作日
共:
8.01
共: 2 记录
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