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Winbond Electronics Corporation 是一家存储器 IC 公司,致力于设计、制造和销售服务,向全球客户提供高品质存储器解决方案。 Winbond 的产品线包括代码存储闪存、串行和并行 NAND、特殊 DRAM 和移动 DRAM。Winbond 产品广泛应用于物联网垂直市场领域的各个公司,涵盖计算、多媒体设备、汽车、网络系统和工业市场。 Winbond 向汽车和工业领域提供享有长期支持服务的 Plus 级闪存和 DRAM 产品。 Winbond 在全球拥有约 2,200 名员工,旗下 12 英寸晶圆厂位于中国台湾台中市的公司总部。

产品: 3

img
参数描述:
W25M512JVEIQ
编号:
封装:
WSON-8-EP(6x8)
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
22.67
10+
19.73
30+
17.97
100+
16.2
500+
15.38
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
63 (管)
交付周期:
28-35 工作日
共:
22.67
img
参数描述:
W25N512GVEIG
编号:
封装:
WSON-8(6x8)
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
7.51
10+
6.34
30+
5.7
100+
4.97
500+
4.65
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
4000 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
7.51
img
参数描述:
W957A8MFYA5I
编号:
封装:
TFBGA-24
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
33.09
200+
12.81
500+
12.36
1000+
12.14
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
90 (托盘)
交付周期:
28-35 工作日
共:
33.09
共: 3 记录
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