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伯恩半导体(深圳)有限公司(BORNSEMI)是一家以自主研发、销售为主体的半导体晶元设计公司,是专业从事保护器件和功率器件的晶元设计、研发与销售的高新技术企业,是国际掌握半导体过压保护器件和保护集成电路核心技术的供应商之一。

产品: 5

img
参数描述:
BSP48505S
编号:
封装:
SOIC-8
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
5+
0.5486
50+
0.5351
150+
0.5261
500+
0.517
数量(递增量:5):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
2.75
img
参数描述:
BSP48505AS
编号:
封装:
SOIC-8
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
5+
0.8315
50+
0.8128
150+
0.8003
500+
0.7878
数量(递增量:5):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
4.16
img
参数描述:
BSP48520AS
编号:
封装:
SOIC-8
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
5+
0.8699
50+
0.8503
150+
0.8373
500+
0.8242
数量(递增量:5):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
4.35
img
参数描述:
BSP48520S
编号:
封装:
SOIC-8
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
5+
1.0983
50+
0.8883
150+
0.7983
500+
0.686
2500+
0.636
数量(递增量:5):
库存:
最小包装量:
2500 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
5.50
img
参数描述:
BIS48510HW
编号:
封装:
SOIC-16-300mil
批次号:
22+
店铺:
1001
入驻
合作库存
数量[pcs]
单价[CNY/pcs]
1+
7.3
10+
6.16
30+
5.54
100+
4.83
500+
4.52
数量(递增量:1):
库存:
最小包装量:
1000 (圆盘)
交付周期:
2-5 工作日
共:
7.30
共: 5 记录
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