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友順科技股份有限公司成立於1990年，專注致力於類比IC及離散式元件Discrete研發、設計、製造、封裝、測試及行銷業務。為提供客戶完整的解決方案及具價格競爭優勢，公司經營策略採IDM資源垂直整合，期望能給予客戶最佳選擇，並創造客戶最大之經濟效益。
变更类型:Marking Change
变更编号:IC-PPCN-140601
变更说明:IC-PPCN-140601 TO-126 TO-126x TO-92NL印字变更
变更类型:Marking Change
变更编号:IC-PPCN-160102
变更说明:C-PPCN-160102-修正SOT-223和TO-220系列封装别之产品印字规则
变更类型:Al wire diameter
变更编号:IC-PPCN-160501
变更说明:1NXX/2NXX/3NXX 铝线线径变更(Al wire diameter change on 1NXX/2NXX/3NXX series devices)
变更类型:Al wire diameter
变更编号:IC-PPCN-160501
变更说明:1NXX/2NXX/3NXX 铝线线径变更(Al wire diameter change on 1NXX/2NXX/3NXX series devices)
变更类型:Datasheet
变更编号:IC-PPCN-170501
变更说明:DFN系列封装别命名变更(Naming rule change for DFN series packages)
变更类型:Part Number
变更编号:IC-PPCN-110605
变更说明:IC-PPCN-110605-xN60 MOSFET Part Number Change
变更类型:Part Number
变更编号:IC-PPCN-110605
变更说明:IC-PPCN-110605-xN60 MOSFET Part Number Change
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