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ON(安森美)
国家/区域:美国
应用领域:
5G与通信网络消费电子工业应用汽车电子电源与能源航空航天照明

ON Semiconductor 是高能效电子产品领域的技术创新推动者,能让设计工程师减少全球能源使用。 公司提供种类全面的产品组合,具体包括高能效电源和信号管理、逻辑、分立和定制解决方案,能帮助客户解决在汽车、通信、计算、消费电子、工业、LED 照明、医疗、军事/航空航天和电源应用方面的独特设计难题。  

类型:PCN
变更时间:2023-05-17
变更类型:Assembly Site,Materials,Product Code,Wafer Site
变更编号:IPCN25255X
变更说明:Qualification of Minigates Vanguard die in uDFN6/8 Package
类型:PCN
变更时间:2023-05-17
变更类型:Assembly Site,Materials,Packing
变更编号:IPCN25336X
变更说明:Qualification Assembly site in UTAC Thailand
类型:PCN
变更时间:2023-05-17
变更类型:Wafer Site
变更编号:IPCN25373X
变更说明:Wafer FAB site transfer of HDG4D, HDG4DA and HDJ4 Technology from BK6, Korea to AIZU, Japan
类型:PCN
变更时间:2023-05-17
变更类型:Materials,Wafer Site
变更编号:IPCN25451X
变更说明:Qualification of onsemi Aizu Japan as wafer Fab for ONC25 Technology.
类型:PCN
变更时间:2023-05-17
变更类型:Materials,Wafer Site
变更编号:IPCN25451Z
变更说明:Qualification of onsemi Aizu Japan as wafer Fab for ONC25 Technology.
类型:PCN
变更时间:2023-05-17
变更类型:Assembly Process
变更编号:IPCN25057X
变更说明:Qualify 2nd source glass supplier PTOT at ASEM.
类型:PCN
变更时间:2023-05-17
变更类型:Materials,Wafer Site
变更编号:IPCN25286X
变更说明:This Initial Notification announces that onsemi is qualifying Vanguard wafer fabrication for SOT5 and SOT9 packages.
类型:PCN
变更时间:2023-05-17
变更类型:Wafer Process,Wafer Site
变更编号:IPCN25297Z
变更说明:Transfer wafer fabrication from Gresham to Aizu for NCD570x family of gate driver products.
类型:PCN
变更时间:2023-05-17
变更类型:Assembly Site,Marking Molding,Test Site,Wafer Site
变更编号:IPCN25300Z1
变更说明:Updated document, Reason of update: Update to IPCN25300Z - To remove the JS Foundry, Japan in Before and After change table.
型号:BSS123
类型:PCN
变更时间:2023-05-17
变更类型:Materials
变更编号:IPCN25344X
变更说明:Those affected OPNs change bonding wire from Gold to Palladium Coated Copper (PCC) wire interconnect.
RFQ
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